Tecnologias de fabricação e embalagem de cartões de estacionamento SEM contactos

A maioria DOS cartões de estacionamento utilizados no Parque de estacionamento são cartões IC SEM contacto .Muitas pessoas irão usá-las, MAS não sabem Como estas cartas são produzidas, e quais são as tecnologias chave. Next, SHANGHAI STAR TREND Leva você para discutir a fabricação do cartão de estacionamento SEM Contato e o processo de embalagem de chip.

1.IC card RF tecnologia

(1) Tome um Projeto passivo.Um conjunto de ondas eletromagnéticas de frequência fixa Precisa ser enviado pelo leitor para o cartão RF, e a tensão DC necessária para o chip funcionar é gerada através do circuito no cartão;

(2) Uma antena especialmente desenhada é necessária no cartão e está embutida no cartão;

(3) Um BOM desempenho anti-interferência deve serSer assegurado, e um circuito anti-colisão também deve ser fornecido.

2.Tecnologia de baixo consumo de Energia

Quer seja um cartão IC SEM contacto concebido de forma Activa ou passiva, um DOS requisitos Mais básicos é reduzir o consumo de Energia para aumentar a vida do cartão e expandir a aplicação.Pode dizer-se que a redução do consumo de Energia é tão importante Como assegurar UMA certa distância.Portanto, o chip Dentro do cartão geralmente adota tecnologia de baixo consumo de Energia Muito dura e tecnologias relacionadas.Por exemplo, o Projeto de circuito USA "modo de sono" tecnologia para o Projeto e fabricação.

3.Tecnologia de acondicionamento

Uma vez que OS cartões IC SEM contacto necessitam de incorporar antenas, chips e outros Componentes especiais, a tecnologia de embalagem e equipamento especial são necessários para garantir o tamanho, espessura, flexibilidade e segurança do circuito EM Alta temperatura e processos de Alta pressão do cartão.

4.Tecnologia de segurança

Além Da tecnologia de segurança Da comunicação do cartão, a tecnologia de segurança física do chip de cartão e a tecnologia de segurança do Fabrico de cartões deve constituir o Forte sistema de segurança com o primeiro.